簡要描述:思邁綜合斷口圖像測量分析系統(tǒng)該產(chǎn)品適用于對金屬材料落錘(DWTT)、擺錘沖擊、拉伸試樣斷口、缺口、膨脹值、裂紋長度、布氏硬度、維氏硬度、CTOD裂紋、Kic臨界裂紋、kid、jic裂紋長度測量、線段、角度、圓心、矩形等測量分析工作。通過其特定的電子光學(xué)采樣系統(tǒng)將沖擊試樣斷口形貌進(jìn)行全視野實(shí)時采樣,可完成對落錘、擺錘沖擊試樣斷口纖維率進(jìn)行測量。操作方便,準(zhǔn)確率高,并能進(jìn)行以往手工不能完成的操作。
產(chǎn)品分類
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品牌 | 其他品牌 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 交通,冶金,航天,汽車 |
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功能:
SMTMeasSystem_Complex_ 4.0綜合斷口圖像測量系統(tǒng),主要用于試樣尺寸、沖擊試樣缺口、沖擊斷口、落錘斷口、硬度壓痕、缺口、Kic、Kid、Jic、W(AO)、硬度壓痕測量;
思邁綜合斷口圖像測量分析系統(tǒng)——參數(shù)
CCD圖像攝像頭: 圖像傳感器為不小于1/2.5英寸,象素數(shù)為1000萬。
操作系統(tǒng): windows10等。
測量分辨率0.001mm
分辨率:2592 x 1944
結(jié)果WORD、EXCEL、JPG格式導(dǎo)出;
圖片導(dǎo)入二次測量
歷史紀(jì)錄查詢
計算機(jī)自動計算試樣分析結(jié)果,可打印試驗(yàn)報告。
外型尺寸: 300mm×400mm×800mm(長×寬×高)
總功率:200W
電源:220V 50Hz
環(huán)境條件:周圍環(huán)境無腐蝕介質(zhì),無震動,無強(qiáng)電磁場干擾
思邁綜合斷口圖像測量分析系統(tǒng)——執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 229-2007《金屬夏比沖擊試驗(yàn)方法》
GB/T12778-2008《金?屬?夏?比?沖?擊?斷?口?測?定?方?法》
GB/T5482-2007(金屬材料動態(tài)撕裂試驗(yàn)方法)
GB/T 8363-2007(鐵素體鋼落錘撕裂試驗(yàn)方法)
GB/T231-2002 《金屬布氏硬度試驗(yàn)》
GB/T 4340.1-2009《金屬維氏硬度試驗(yàn)》
GB/T 6398-2000《金屬材料疲勞裂紋擴(kuò)展速率試驗(yàn)方法》
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